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一般在空白区域的敷铜绝大部分情况是接地。 只是在高速信号线旁敷铜时要注意敷铜与信号线的距离， 因为所敷的铜会降低一点走线的特性阻抗。 也要注意不要影响到它层的特性阻抗，SMT电路板焊接报价， 例如在dual stripline的结构时。  

是否可以把电源平面上面的信号线使用微带线模型计算特性阻抗？电源和地平面之间的信号是否可以使用带状线模型计算？  

是的， 在计算特性阻抗时电源平面跟地平面都必须视为参考平面。 例如四层板: **层-电源层-地层-底层， 这时**层走线特性阻抗的模型是以电源平面为参考平面的微带线模型。  

表面贴装技术所用元器件包括表面贴装元件与表面贴装器件。表面贴装元件主要包括：矩形贴片元件、圆柱形贴片元件、复合贴片元件、异形等贴片元件。表面贴装器件主要包括：二极管、晶体管、集成电路等贴片半导体器件。 所以进行电路设计的时候，SMT电路板焊接加工价格，除却对贴片元器件提出某些与传统电子元器件相同的性能技术指标要求外，SMT电路板焊接价格，还需要提出其他更多、更严格的要求。

贴片加工贴片胶是其受热后便固化，贴片加工凝固温度一般为150度，再加热也不会溶化，本溪SMT电路板焊接，也就是说，贴片加工的热硬化过程是不可逆的。贴片加工效果会因热固化条件、被连接物、所使用的设备、操作环境的不同而有差异，使用时要根据印制电路板装配(PCBA、PCA)工艺来选择贴片胶。

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