二、预烘和底胶涂覆(Pre-bake and Primer Vapor)
由于光刻胶中含有溶剂,光刻胶 负胶,所以对于涂好光刻胶的硅片需要在80度左右的。硅片脱水烘焙能去除圆片表面的潮气、增强光刻胶与表面的黏附性、通常大约100 °C。这是与底胶涂覆合并进行的。
底胶涂覆增强光刻胶(PR)和圆片表面的黏附性。广泛使用: (HMDS)、在PR旋转涂覆前HMDS蒸气涂覆、PR涂覆前用冷却板冷却圆片。
政策扶持
为促进我国光刻胶产业的发展,国家02重大专项给予了大力支持。今年5月,02重大专项实施管理办公室组织任务验收*组、财务验收*组通过了“较紫外光刻胶材料与实验室检测技术研究”项目的任务验收和财务验收。
据悉,经过项目组全体成员的努力攻关,完成了EUV光刻胶关键材料的设计、制备和合成工艺研究、配方组成和光刻胶制备、实验室光刻胶性能的初步评价装备的研发,达到了任务书中规定的材料和装备的考核指标。项目共申请发明**15项(包括国际**5项),截止到目前,共获得授权**10项(包括国际**授权3项)。
PCB稳定 PCB被誉为'电子产品之母',光刻胶 哪里好,广泛应用于各个电子终端。2016年,**PCB市场规模达542.1亿美元。国外研究机构预测,PCB市场年复合增长率可达3%,到2020年,PCB**市场规模将达到610亿美元;中国在2020年PCB产值有望达到311亿美元,在2015-2020年期间,光刻胶,年复合增长率略**国际市场,为3.5%。得益于PCB行业发展刚需,我国PCB光刻胶需求空间巨大。