市场规模
中国半导体产业稳定增长,**半导体产业向中国转移。据WSTS和SIA统计数据,2016年中国半导体市场规模为1659.0亿美元,光刻胶 品牌,增速达9.2%,大于**增长速度(1.1%)。2016年中国半导体制造用光刻胶市场规模为19.55亿元,其配套材料市场规模为20.24亿元。预计2017和2018年半导体制造用光刻胶市场规模将分别达到19.76亿元和2*亿元,其配套材料市场规模将分别达到22.64亿元和29.36亿元。在28nm生产线产能尚未得到释放之前,ArF光刻胶仍是市场主流半导体应用广泛,需求增长持续性强。近些年来,光刻胶,**半导体厂商在中国大陆投设多家工厂,如台积电南京厂、联电厦门厂、英特尔大连厂、三星电子西安厂、力晶合肥厂等。诸多半导体工厂的设立,也拉动了国内半导体光刻胶市场需求增长。
下游发展趋势
光刻胶的质量和性能是影响集成电路性能、成品率及可靠性的关键因素。光刻工艺的成本约为整个芯片制造工艺的35%,并且耗费时间约占整个芯片工艺的40%到50%。光刻胶材料约占IC制造材料总成本的4%,市场巨大。因此光刻胶是半导体集成电路制造的核心材料。2016年**半导体用光刻胶及配套材料市场分别达到14.5亿美元和19.1亿美元,分别较2015年同比增长9.0%和8.0%。预计2017和2018年**半导体用光刻胶市场将分别达到15.3亿美元和15.7亿美元。随着12寸先进技术节点生产线的兴建和多次曝光工艺的大量应用,光刻胶PR 2000A,193nm及其它先进光刻胶的需求量将快速增加
北京赛米莱德贸易有限公司供应美国Futurrex新型lift-off光刻胶NR9-3000PY,此款负胶的设计适用于比较宽的波长范围和i线(366纳米)曝光工具。当显影后NR9-3000PY显示出负的侧壁角度,是lift-off工艺中比较简易的光刻胶。和其他胶相比NR9i-3000PY有下面的优势: