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但问题是，硅与氮化的高质量结合是LED芯片的技术难点，两者的晶格常数和热膨胀系数的巨大失配而引起的缺陷密度高和裂纹等技术问题长期以来阻碍着芯片领域的发展。

无疑，从衬底角度看，主流衬底依然是蓝宝石和碳化硅，但硅已经成为芯片领域今后的发展趋势。对于价格战相对严重的中国来说，硅衬底更有成本和价格优势：硅衬底是导电衬底，不但可以减少管芯面积，还可以省去对氮化外延层的干法腐蚀步骤，加之，硅的硬度比蓝宝石和碳化硅低，在加工方面也可以节省一些成本。

目前LED产业大多以2英寸或4英寸的蓝宝石基板为主，如能采用硅基氮化技术，至少可节省75%的原料成本。据日本三垦电气公司估计，使用硅衬底制作大尺寸蓝光氮化ED的制造成本将比蓝宝石衬底和碳化硅衬底低90%。

国内外芯片技术差异大

在国外，欧司朗、美国普瑞、日本三垦等企业已经在大尺寸硅衬底氮化基LED研究上取得突破，飞利浦、韩国三星、LG、日本东芝等国际LED成员也掀起了一股硅衬底上氮化基LED的研究热潮。其中，在2011年，美国普瑞在8英寸硅衬底上研发出高光效氮化基LED，led显示屏那种好，取得了与蓝宝石及碳化硅衬底上水平的LED器件性能相媲美的发光效率160lm/W;在2012年，欧司朗成功生产出6英寸硅衬底氮化基LED。

反观中国内地，LED芯片企业技术的突破点主要还是提高产能和大尺寸蓝宝石晶体生长技术，除了晶能光电在2011年成功实现2英寸硅衬底氮化基大功率LED芯片的量产外，中国芯片企业在硅衬底氮化基LED研究上无大的突破，目前中国内地LED芯片企业还是主攻产能、蓝宝石衬底材料及晶圆生长技术，三安光电、德豪润达、同方股份等内地芯片成员也大多在产能上取得突破。

LED大屏幕安装前需要做哪些准备工作

LED大屏幕安装的过程涵盖强电缆布线、网络布线、钢结构制作、LED大屏安装、各显示单元电源线及网线的连接，配电柜安装、LED屏四周包边、LED大屏幕调试、培训等工作。

总体思路及包含的部分上面已经讲过了，但是不同的环境对于LED大屏幕还是有一定的区别，比如户外LED大屏及室内的区别，面积较大的电子屏幕与面积较小的区别，防水结构与半户外的区别等等。

户外面积较大的LED大屏幕在钢结构制作方面需要现场焊接，制作的过程可以在地面将结构部分焊接好通过吊车吊起焊接在墙面或者立柱上，如果大屏幕led面积**大或者离地面较高，只能在建筑物上直接焊接，如果LED电子大屏幕面积较小，可以直接做成前翻盖箱体结构，直接锁在墙面上就可以了。

室内LED大屏幕相较户外就简单很多，室内彩色led显示屏报价，首先不用考虑防水的问题，其次可以在地面直接将框架做好再将结构抬起来直接固定在墙上就可以了，再将LED电子大屏幕相关配件如电源、控制卡、连接线、LED模组等相关配件按顺序固定起来就可以了。

2016-2021年中国LED显示屏行业市场需求与投资咨询报告预测，未来几年，**LED显示屏的市场需求仍将保持快速增长，年均增速将**过20%，预计到2020年，**LED显示屏的市场规模将达到300亿美元，中国将是的制造基地，显示屏，LED显示屏行业市场前景广阔。

LED显示屏是八十年代后期在**迅速发展起来的新型信息显示媒体，它利用发光二极管构成的点阵模块或像素单元组成在面积显示屏幕，以可靠性高、使用寿命长、环境适应能力强、价格性能比高、使用成本低等特点，在信息显示领域得到了广泛的应用。近年来，随着LED显示屏市场不断的发展优化，电子显示屏led价格，企业充分利用LED显示屏特性，产品及市场差异化发展道路趋势明显，并成为LED显示屏企业提升核心竞争力，赢得更大发展空间的重要方式。2017年LED显示屏行业市场分析如下：