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  SMT贴片加工的主要目的是将表面组装元器件准确安装到PCB的固定位置上，而在贴片加工过程中有时会出现一些工艺问题，影响贴片质量，如元器件的移位。贴片加工中出现的元器件的移位是元器件板材在焊接过程中出现若干其他问题的伏笔，需要重视。

贴片加工中元器件移位的原因：1、锡膏的使用时间有限，**出使用期限后，合肥电路板加工公司，导致其中的助焊剂发生变质，焊接不良。2、锡膏本身的粘性不够，元器件在搬运时发生振荡、摇晃等问题而造成了元器件移位。3、焊膏中焊剂含量太高，合肥电路板加工工厂，在回流焊过程中过多的焊剂的流动导致了元器件的移位。

1、焊盘与焊盘间应保持安全距离，依情况而定(焊盘间隙 0.23MM~0.4MM);

2、通常扩孔方向朝外，如与其他零件距离太近，剩余部分可考虑内扩(保证与其他零件不连锡，且清洗时钢网不变形);

3、小孔元件必须保证孔壁光滑，合肥电路板加工厂，有良好的下锡性(如：0.3MM 球径的 BGA、CSP 等元件);

4、通常所指比例为面积比：如 1：1等于PCB 焊盘的面积：钢网开孔面积(特别的除外);

5、针对零件附近的三角形静电点不可开孔，同时要求保证零件开孔不可覆盖静电点，以保证静电点不可与零件短路。

锡膏的取用原则是先进先出；

锡膏在开封使用时，须经过两个重要的过程回温、搅拌；

钢板常见的制作方法为：蚀刻、激光、电铸；

SMT的全称是Surface mount（或mounting)technology，中文意思为表面粘着（或贴装）技术；

ESD的全称是Electro-static discharge，合肥电路板加工，中文意思为静电放电；

制作SMT设备程序时，程序中包括五大部分，此五部分为PCB data; Mark data;Feeder data; Nozzle data; Part data；

无铅焊锡Sn/Ag/Cu 96.5/3.0/0.5的熔点为217C。