激光焊接低温锡膏
HX-670/HX-670A/HX-670B低温锡膏是设计用于当今快速焊接生产工艺的一种免清洗型焊锡膏，使用锡铋系列低熔点的无铅合金焊粉及低温助焊膏混合而成，适用于激光快速焊接设备和HOTBAR，焊接时间可以达到300毫秒。本产品快速焊接过程无溶剂挥发，焊接过后没有锡珠残留，完全可以省掉清除锡珠的工序；同时本产品属于零卤素配方，**残留物较少，且呈透明状，表面阻抗高，可靠性高；可以适应点胶、印刷及针转移等多种工艺。
优 点
1． 本产品为无卤素环保锡膏，残留物较少，焊接后*清洗。
2． 低温合金，能够有效保护PCB及电子元器件，高活性，适合于镍（Ni）表面的焊接。
3． 印刷滚动性及落锡性好，对低至0.3mm间距焊盘也能完成精美的印刷；
4． 连续印刷时，其粘性变化较少，钢网上的可操作寿命长，**过8小时仍不会变干，仍保持良好印刷效果；
5． 印刷后数小时仍保持原来的形状，基本无塌落，贴片元件不会产生偏移；
6． 具有较佳的焊接性能，可在不同的部位表现出适当的润湿性；
7． 可适应不同档次焊接设备的要求，*在充氮环境下完成焊接，在较宽的回流焊炉温范围内仍可表现出良好的焊接性能；

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联系手机是18397420568, 主要经营 市场上的无铅锡膏分别是：Sn42Bi58（138度）、Sn64Bi35Ag1（178度）、Sn96.5Ag3Cu0.5(217度）、Sn95Sb5（245度）、Sn90Sb10（250度）、SnSb10Ni0.5（260度），SnSb10Ni0.5此款合金的无铅锡膏的熔点免强可二次回流焊，新型无铅无卤271度熔点的高温锡膏，回流焊峰值达300度以上。。
单位注册资金单位注册资金人民币 100 万元以下。