无锡真空气囊- 合亿胜电子-真空气囊结构

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1、适用于各类型显示屏的热压邦定工艺。

  2、将其垫付在热压头的底部表面，使温度传导较为均匀，隔离被热压产品与热压头，同时具有防止静电的隔离保护作用。

  3、绝缘半导体的热传导。 

 4、FPC柔性电路板的快速压合。

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在机械隔震中，气囊一般采用囊式、膜式和束带式结构。气囊可应用于各种机械装置中起缓冲吸振、控制运动或增压作用。与具有同样功能的弹性元件如gang弹簧相比，气囊具有结构简单、工作可靠，不需要复杂的参数计算和结构设计，无静态偏斜，使用维护方便，而且寿命较长。

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真空气囊又可称VacuumBalloon，硅胶气囊，热压气囊，硅Jiao囊，热压硅胶皮。真空气囊是一种高活性吸附材料，属非晶态物质，其化学分子式为mSiO2·nH2O。不溶于水和任何溶剂，无毒无味，化学性质稳定，除强碱、氢氟suan外不与任何物质发生反应。是一款具有高传热性、缓冲性和绝缘特性的产品，具有优良的热传导性、缓冲性和较高的回弹能力。