1 特点： 添加了高导热性填充剂的**硅合成油，热传导性能较佳，较适宜作为CPU、MPU的TIM-1散热材料。由于是侧重于热传导性的产品，其成分配比适当地牺牲了部分绝缘性能 2．一般特性 项目 单位 性能 外观  灰色膏状 比重 g/cm3 25℃ 2.51 粘度 Pa猠 25℃ 420 离油度 % 150℃/24小时 0.01 热导率 W/m.k 4.5 体积电阻率 TΩ洠 0.008 击穿电压 kV/mm 0.25MM 测定界限以下 使用温度范围 ℃ -50~+120 挥发量 % 150℃/24小时 0.10 低分子**硅含油率 PPM ∑D3~D10 100以下 包装： 1KG

欢迎来到北京小溪曾氏胶粘科技有限公司网站， 具体地址是北京通州台湖通州区嘉创路5号新华联科技大厦605，负责人是曾开生。
联系电话是010-80548448,联系手机是13811342039, 主要经营经销美国道康宁（DOW CORNING）硅胶；通用/东芝（GE/Toshiba）3M胶粘剂；乐泰（Loctite)；磨利可（Molykote) ；日本小西（KONISHI）硅胶；施敏打硬,硅胶；信越 产品；关东化成防潮披腹胶 ；三键；索尼；韩国Diabond，等各种电子电机电器进口硅胶产品、硅脂、硅油，经销美国道康宁（DOW CORNING）硅胶等。
单位注册资金单位注册资金人民币 100 万元以下。