化学镀镍的工业应用主要围绕着它的几大特点
今天我们就着重讲一下化学镀在工业中的应用。我们在全国的生产线比较多,接触的工业类型也比较齐全,那我就把我们在工业中的应用经验与大家交流一下,也把前面我们对工艺的学习加以巩固。 化学镀镍的工业应用主要围绕着它的几大特点:
1. 均镀、深镀能力(也就是对各种几何形状,尤其是深孔、盲孔工件的表面镀覆,主要针对其无孔不入的特点);
2.优异的防腐性能(也就是化学镀层非晶态的特点,特别是在油田化工设备、海洋、岸基设备等上的镀覆);
3. 良好的可焊性(尤其是对在镀层表面进行锡焊的工件的镀覆);
4. 高硬度与高**性能(主要是对汽配、摩配、各种轴类、钢套、模具的表面镀覆);
5.电磁屏蔽性能(主要对计算机硬盘、飞机接插件等电子元器件的表面镀覆);
6.适应绝大多数金属基体表面处理的特性(主要对铝及铝合金、铁氧体、钕铁硼、钨镍钴等特殊材料的表面镀覆);
另外就是化学镀镍大规模应用的低成本,操作简便性,清洁生产的环境效应。我想环境效应这一点是非常重要的。化学镀镍是一项标准的清洁生产工艺,这里我想多说几句,所谓清洁生产就是指采用无污染少污染的原材料及没有污染或少污染的生产工艺,把污染源消灭在产品的制造过程中,而不是像我们传统的生产工艺,先污染后制理,浪费人力、物力、财力,也浪费资源,资源对我们来说是宝贵的,这是我国可持续发展的关键,也是未来几年我们化学镀镍进行大规模工业应用的一张王1牌。
化学镀镍的优点很多,这也是它能在各个工业领域广泛应用的主要原因,但是在这里我也希望大家记住一点,化学镀镍不是**的,它只是表面处理技术中的一种,有很多新的化学镀领域等待我们去研究。有人想得到所有的优点,这是不可能的,世上也没有**的东西,我们在工业应用中应该记住四个字:扬长避短。充分发挥化学镀镍的长处,让它尽显神通,化学镀镍厂,要用得恰到好处。
直接化学镀镍工艺方法对镍层表面形态的影响
近年来,随着半导体输入端子数量的增加,基板向侧面端子的多腿化及信号线间距微细化的发展。多腿化的趋势使QFP(Quad Flat Package)构造盘间的节距狭小化制造的难度增加,特别是面阵列端子(面端子)化的需要,BGA(Ball Grid Array)构造的**小型化封装的开发。**小型化封装端子的表面处理的外部引出线需要增加适合的化学镀金/化学镀镍。化学镀金或电镀金的工艺方法比较而言,对于独立的电路图形上表面处理是适用的,镀层的厚度可以根据需要增加,这一点是非常有利的。
通常铜导体图形是采用以次亚磷酸盐作还原剂化学镀镍,而铜与次亚磷酸氧化反应是没有催化活化行为的,这就需要采用钯作为催化剂。该工艺方法就是将基板浸入稀的钯溶液,当铜导体图形上浸有催化剂钯后,就可以实施化学镀镍的工艺程序。但是,对于**高密度配线的基板该工艺方法是否适用,还要看对钯催化剂的选择,因为当基板浸入催化溶液时,导体图形间的树脂上也会同时吸附,化学镀镍过程中会沉积在图形间的树脂上面,这样一来就会产生质量问题。
这就需要解决选择性析出的技术问题,铜导体经过催化活化,采用还原剂为DMAB(二甲胺化硼)和稀的化学镀镍溶液,确认其选择性沉积是有效的。 另外,经过化学镀镍+金的电镀处理的基板,与电镀法镀出的镀层相比,其焊接强度就比较低。其主要原因是由镍粒子粒界被腐蚀变态,镍层中的富磷层形成以及锡-镍-磷合金层的形成。现在的问题是对镍层中含磷量的含有率控制,使过程中不会产生局部腐蚀,具有适用性的工艺对策是有效的。