2. 按照推荐的混合比例——A:B = 1:1(重量比),准确称量到清洁的玻璃容器中,并充分混合均匀。使用高速的搅拌设备混合时,高速搅拌产生的热量有可能使胶的温度升高,从而缩短使用时间。
3 .在10mmHg的真空下脱出气泡。一般在分配封装材料之前脱出气泡。根据需要在分配后也可以增加脱气泡的程序。
4. 为保证胶料的可操作性,A、B混合后请尽快用完。2. 按照推荐的混合比例——A:B = 1:1(重量比),准确称量到清洁的玻璃容器中,并充分混合均匀。使用高速的搅拌设备混合时,高速搅拌产生的热量有可能使胶的温度升高,从而缩短使用时间。
3 .在10mmHg的真空下脱出气泡。一般在分配封装材料之前脱出气泡。根据需要在分配后也可以增加脱气泡的程序。
4. 为保证胶料的可操作性,A、B混合后请尽快用完。项 目 | 数 值 | ||
未固化特性 | |||
外观 | 透明流动液体 | ||
A组份25℃(mPa.s) | 850-1050 | ||
B组份25℃(mPa.s) | 650-850 | ||
混合后25℃(mPa.s) | 700-900 | ||
混合折射率(ND25) | 1.41 | ||
表干时间(min) | 50-70 | ||
固化后特性 | |||
锥入度 | 60 | ||
透射率%(波长450nm 1mm厚) | 99 | ||
体积电阻率 | 1×1014 | ||
介电常数(MHz) | 3.5 | ||
损耗因数(MHz) | 0.003 | ||
离子含量(ppm) | Na+ | 0.2 | |
K+ | 0.1 | ||
Cl- | 0.1 |