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华诺激光一家致力于研发、生产和加工激光打孔、激光切割、激光焊接等。公司总部座落在于北京玉泉营,随着京津冀一体化的快速发展,在天津设立分公司, 公司产品等到了广大客户的一直**,并与 北京理工大学、南京工业大学、大连理工、温州大学、中山大学、中国科学院上海光学精密机械研究所等高校和科研院所建立了长期的合作关系。
激光加工的原理:
激光加工是利用光的能量经过透镜聚焦后在焦点上达到很高的能量密度,靠光热效应来加工的。 激光加工不需要工具、加工速度快、表面变形小,可加工各种材料。用激光束对材料进行各种加工,如打孔、切割、划片、焊接、热处理等。 某些具有亚稳态能级的物质,在外来光子的激发下会吸收光能,使处于高能级原子的数目大于低能级原子的数目——粒子数反转,若有一束光照射,光子的能量等于这两个能相对应的差,这时就会产生受激辐射,输出大量的光能。
复合材料精密切割能力:
可大批量生产,针对小批量多样化的产品,也可以半自动化的方式投产,节省相关作业成本,是大限度为客户节省成本是我们的目标,实现双赢!我们可以加工的大面积为350*250。
复合材料精密切割产品检测及:
3D显微镜,激光干涉仪,红外热成像仪,二次元等检测和分析工具。
华诺激光质量保证以及服务承诺:所有硅片激光切割产品在出货前均会经过严格的品质检验,确保发货到您手里的产品是合格产品。若客户对我司的产品提出质量异议,公司会在4小时内作出处理意见,若需现场解决,我司将派出技术人员及品质人员解决,不解决问题人员不撤离,对每次客户的质量问题及处理结果予以存档,以做培训和案例分析。
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在长期的与客户合作过程中,这一宗旨得到了大家的广泛认可。"服务好老客户,结识新客户"是我们永远的追求。欢迎来电来函,真诚期待为您服务。
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