LD650系列锡膏是专为较小尺寸LED倒装芯片焊接设计的无铅焊膏，
该产品具有优异的操作性、高焊点可靠性、低残留物等特点。满足倒
装芯片固晶焊接的工艺需求。
特性及优势
✪ 可适用微孔印刷工艺的下锡、脱模，以及**细针头的点涂工艺；
✪ 优异的焊接可靠性；

✪ 更高的热导率与电导率；

✪ 焊后残留物较少，颜色透明，易清洗。
应用

LD650系列锡膏可使用钢网印刷工艺或针筒点涂工艺进行涂覆。

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联系电话是13631586227,联系手机是18938844598, 主要经营LD650系列锡膏是专为较小尺寸LED倒装芯片焊接设计的无铅焊膏， 该产品具有优异的操作性、高焊点可靠性、低残留物等特点。满足倒 装芯片固晶焊接的工艺需求。。
单位注册资金单位注册资金人民币 5000万 - 1亿元。