SECrosslink 7100 是一款以高纯银粉为导电介质的单组份聚酰胺pi树脂银胶,具有低模量、耐高温、高可靠性等特点,应用于晶体谐振器的芯片封装。
· 非常高耐温性;
· 低模量;
· 良好的粘接性能;
· 非常低吸湿性;
· 非常高可靠性;
· 导电性能;
· 导热性能;
属性 测量值 测试方法
外观 银灰色浆液 /
导电填料 银 /
粘度 (25℃,mPa·s) 14,000 Brookfield,DV2T,
5rpm
比重 2.5 比重瓶
触变指数 2.9 0.5rpm/5rpm
体积电阻率(Ω·cm) 0.00005 四探针法
剪切推力,Kg,RT 2.6 DAGE, (1.5×1.5mm, Ag/Cu LF)
剪切推力,Kg,RT DAGE, (3×3 mm, Ag/Cu LF)
玻璃转变温度(℃) 255 TMA
线性膨胀系数,ppm/℃ α1: 40 TMA
储能模量,MPa 9780 DMA
导热系数,W/m·k 2.2 热态稳流导热仪
吸水率,% 85℃,85%RH
热失重,wt%, 300℃ 0.3 TGA, N2
离子含量, ppm Cl: <5
K: <5
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