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助焊剂成分：

免洗助焊剂主要原料为**溶剂，松香树脂及其衍生物、合成树脂表面活性剂、**酸活化剂、防腐蚀剂，助溶剂、成膜剂.简单地说是各种固体成分溶解在各种液体中形成均匀透明的混合溶液 东莞松香喷雾机，其中各种成分所占比例各不相同 中山松香喷雾机，所起作用不同.**溶剂：酮类、醇类、酯类中的一种或几种混合物 惠州松香喷雾机，常用的有乙醇、丙醇、丁醇;丙酮、甲苯异丁基甲酮;醋酸乙酯，醋酸丁酯等.作为液体成分，其主要作用是溶解助焊剂中的固体成分，使之形成均匀的溶液，便于待焊元件均匀涂布适量的助焊剂成分，同时它还可以清洗轻的脏物和金属表面的油污.

选择性焊接的概念与工作

对于选择性焊接与波峰焊，两者间较明显的差异在于波峰焊中PCB 的下部完全浸入液态焊料中，而在选择性焊接中，仅有部分特定区域与焊料接触。在焊接过程中，焊料头的位置固定，通过机械手带动PCB 沿各个方向运动。在焊接前也必须预先涂敷助焊剂。与波峰焊相比，助焊剂仅涂敷在PCB 下部的待焊接部位，而不是整个PCB。但是选择性焊接仅适用于插装元件的焊接。

典型的选择性焊接的工艺流程包括：助焊剂喷涂、PCB 预热、浸入焊和喷焊。某些情况下，预热这一步骤可以省略，有时只需喷焊即可完成。也可以先将PCB 预热，然后再喷涂助焊剂。使用者可根据具体的情况来安排选择性焊接的工艺流程。