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 二、我国半导体照明产业已进入快速发展的上升期

      自2003年启动半导体照明工程后，科技部在科技攻关计划、863计划新材料领域中先后支持了半导体照明的技术创新和产业化，我国半导体照明产业和技术取得显着进步，初步形成了从上游材料、中游芯片制备、下游器件封装及集成应用的比较完整的研发与产业体系，进入快速发展阶段。

   1、产业化关键技术取得较大突破。以企业为主体的LED 制造技术进展较快，企业产业化线上完成的功率型芯片封装后光效达到80~100lm/W.功率型白光LED封装达到国际先进水平。具有自主知识产权的功率型硅衬底LED芯片封装后光效达到78lm/W，处于国际先进水平。

   2、产业初具规模，产业链日趋完整，市场应用走在国际**。到2009年底，我国共有LED企业3000余家。其中，上游的外延及芯片生产商**过40家，中游封装企业约有1000家，下游应用产品生产企业2000家。民营企业占到企业总数的85%.2009年，我国芯片产值增长25%，达到23亿元，与2008年的26%的增速基本持平。2009年 照明工程施工方案，我国LED封装产值达到204亿元 led照明工程，较2008年的185亿元增长10%;产量则由2008年的940亿只增加10%，达到1056亿只，其中高亮LED产值达到186亿元，占LED总销售额的90%.同时从产品和企业结构来看国内也有较大改善，SMD和大功率LED封装增长较快。2009年 照明工程，我国半导体照明 应用产值达到600亿元。尽管面对金融危机，我国半导体照明 产业2009年仍呈现逆势上扬的发展趋势，产业规模增加到827亿元，增加近20%，预计2010年将达到1000亿元。

   

随着我国城市化进程加快，城市夜间形象也成为展示城市现代化文明建设的重要措施，各地**将加速建设城市景观照明、提升城市夜间形象列入**工作计划。
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