LED封装胶2015发展市场预测

高工LED产业研究所数据显示，2013年中国LED封装硅胶销量824吨，同比增长55%；而受市场价格下滑影响 填充胶贴片胶，市场规模仅为12.5亿元，同比仅增14%。

　　背光、照明市场需求持续增加，带动LED白光封装的产量快速增长，作为辅料的LED封装硅胶需求量也持续快速增加，特别是COB和集成封装在白光封装中占比的提升更是加速带动LED封装硅胶的需求量。据高工LED产业研究所调研了解，2014年上半年，中国LED封装硅胶市场需求量同比增速**过40%。

2014年，封装行业产能的扩张规模实际上**2012-2013年。与前两年不同，2014年产值上亿元的*封装企业扩产比重占据了60%以上。而中小企业扩产谨慎 低折射贴片胶，市场表现为竞争压力更大，行业毛利率继续下降。展望2015年，中国本土LED封装企业规模合计有望**过600亿，占**LED封装规模比重将**过40%。未来2-3年，中国本土企业LED封装规模占**比重有望**过50%。

　　随着国产LED封装硅胶性能的不断提升以及胶水价格的大幅下降，进口硅胶的优势不断削弱，目前LED封装硅胶国产销售量已远**进口量，且LED封装硅胶国产销售额也已赶**进口额。

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LED封装胶分类及特点

1.按分子链基团的种类分：可分为甲基系**硅胶与苯基系**硅胶。目前LED光电市场上所广泛应用的大多数是甲基系**硅胶，苯基系**硅胶由于成本较高，只在高要求的领域中使用。

2.按使用领域分：可分为LED灯珠封装用**硅胶与LED应用产品灌封用硅胶。LED灯珠封装用**硅胶包括透镜填充硅胶和LED固晶硅胶等，LED应用产品灌封用硅胶价格比较低，只要是防水之用，如LED水低灯灌封硅胶、太阳能LED灯密封硅胶、 LED显示屏保护硅胶、LED模组透明硅胶等。

3.按硫化条件分：可分为高温硫化型LED硅胶与室温硫化型LED硅胶。无论哪一种类型的硅胶，硫化时都不发生放热现象。高温硫化硅胶是高分子量的聚硅氧烷（分子量一般为40～80万），室温硫化硅橡胶一般分子量较低（3～6万），在分子链的两端（有时中间也有）各带有一个或两个官能团，在一定条件下（空气中的水分或适当的催化剂），这些官能团可发生反应，从而形成高分子量的交联结构。室温硫化硅橡胶按其硫化机理可分为缩合型和加成型；按其包装方式可分为双组分和单组分两种类型。

性能特征：

LED硅胶产品的基本结构单元是由硅－氧链节构成的，侧链则通过硅原子与其他各种**基团相连。因此 COB胶贴片胶，在大功率LED硅胶产品的结构中既含有﹨'**基团﹨'，又含有﹨'无机结构﹨'，这种特殊的组成和分子结构使它集**物的特性与无机物的功能于一身。与其他高分子材料相比，LED硅胶产品的较**性能是：1．耐温特性2．耐候性3．电气绝缘性能4．生理惰性。

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