“卡速特1026**硅灌封胶 电源灌封软胶 导热硅胶”详细信息
产品规格: |
30KG |
产品数量: |
5000.00 千克 |
包装说明: |
桶装 |
价格说明: |
不限 |
查看人数: |
203 人 |
本页链接: |
https://info.b2b168.com/s168-47204756.html |
深圳市华胜同创科技有限公司
HL-1026**硅灌封胶
一、HL-1026使用说明
HL-1026是一种中等粘度双组分加成型**硅导热灌封胶,是一款非常高性价比的**硅胶,可以室温固化,也可以加热固化。该产品广泛应用于LED灯具、驱动电源、HID、电源模块、变压器、继电器、电路板等电子元件灌封和密封,完全符合欧盟ROHS指令要求。
二、固化前技术参数 A组份 B组份
颜色,可见 灰色 白色
粘度(25℃ cps) 5500 5500
密度 g/cm3 1.58 1.58
混合粘度 5500
保存期(25℃) 12个月
三、固化后性能参数:
物理性能
硬度测定(邵氏硬度A) 55-65
热膨胀系数(℃) 1.3X10-5
导热系数(W/MK) 0.4-0.6
有效温度范围℃ -60-220
四、使用条件
混合比 A:B=1:1 (重量比)
胶化时间 25℃×8-12小时
可使用时间 25℃×30-40分钟(混合量100g)
固化条件 25℃—24小时,80℃—2小时,100℃—1小时
五、电气性能
体积电阻Ohm.cm 1.3×1016
表面电阻Ohm 1.2×1015
耐电压KV/mm2 18
绝缘常数1KHZ 4.5
耗散系数1KHZ 0.02
六、使用方法
1、混合前,首先把A组分和B组分在各自的容器内充分搅拌均匀。
2、将A,B按照重量比1:1混合均匀。
3、真空脱泡。
4、灌入元件或模型中。
如果需要灌封的产品中含有磷化物,硫化物,或氨化物可能会使HL-1026产生不完全固化或未固化现象,所以,较好在进行简易实验验证后应用,必要时,需要清洗应用部位。
七、注意事项
1、胶料应密封贮存。混合好的胶料应一次用完,避免造成浪费。
2、本品属非危险品,可以按照非危险品保存。
3、存放一段时间后,胶可能会有所分层。请搅拌均匀后再使用。
八、包装及存储说明
本品为30Kg/套。(A组分15Kg ,B组分15Kg) ,阴凉干燥下存储,本产品的贮存期为1年。
以上性能数据是在温度25℃、湿度70%、混合胶量100克的实验室环境下所测得的典型数据,仅供客户使用时参考,并不能保证是某个特定环境下能达到的全部数据,敬请客户于使用时,以测试数据为准。
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广东深圳龙岗区龙岗区布吉华龙路103号,负责人是曾小姐。
主要经营美国哈森集团的电子灌封胶,密封胶,AB胶,导热硅脂,散热膏,美国摩根集团电子灌封胶,密封胶,环氧树脂等等。。
单位注册资金单位注册资金人民币 100 - 250 万元。