无铅锡膏HC-902产品简述 ：
HC-902系列无铅锡膏是一种环保型和设计用于SMT和CPU散热器。生产工艺免清洗锡膏。符合ROHS要求。采用特殊的助焊膏与氧化含量较少的无铅锡粉制造。
HC-902特点：
1． 采用无铅低温熔点139℃合金。
2． 精确的控制锡粉颗粒的尺寸。
3． 连续使用粘度稳定性非常佳
4． 优秀的印刷性对所有的板子设计均可提供稳定一致的印刷性能,连续印刷8小时以上,本产品仍可保持优良的性能,减少消耗量。
5． 回流焊接后较好的焊点和残留物外观。
6． 宽回流温度曲线工艺窗口，对各种板子/元器件表面处理均有良好的可焊性。
7． 印刷速度较高可达200mm/sec（8inch/sec）,印刷周期短，产量高。
焊锡膏合金成分
成分 Sn48Bi58 Sn64Bi35Ag1 Sn64.7Bi35Ag0.3 Sn82.5Bi17Cu0.5 Sn42.Bi57Ag1.0
合金粒度
类型 目数 粒度分布
T2.5 －230/＋500 25－63um
T3 －325/＋500 25－45um
T4 －400/＋635 20－38um
适用范围
适应镀金板、裸铜板、OSP板等材质不耐高温产品的焊接，如：LED光电产品、电源类产品、电视信号分配器、信号线连接头、控制板、家用电器、网络产品、机顶盒、电脑周边等。

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单位注册资金单位注册资金人民币 100 万元以下。