回流焊

深圳市思泰宇科技有限公司
产品特点：
1、采用进口加热部件，温度均匀，热补偿效率高，适合CSP,BGA元件的焊接;
2、**风轮设计，换气量大，风速稳定;
3、各温区采用强制独立循环，独立PID控制，上下独立加热方式，使炉腔温度准确，均匀，热容量大:
4、升温快，从室温到工作温度≦30分钟;
5、进口优质高温高速马达运风平稳，振动小，噪音小;
6、炉体采用双气缸（电动推杆）**升装置，安全可靠;
7、链条、网带同步等速运输，采用变频精确高速;
8、特制优质铝合金导轨设计，变形小，链条自动加油装置;
9、UPS断电保护功能，保证断电后PCB板正常输出，不受损坏;
10、强大的软件功能，对PCB板在线监控测温，并随时对数据曲线进行分析，储存和打印;
11、工业控制PC机与PLC通讯采用MODBUS协议，工作稳定，杜绝死机现象;
12、自动监测，显示设备工作状态，可做到随时修正参数;
13、特殊**炉胆设计，保温性好，耗电量达**业较低;
14、**导轨高温不变形，三丝杆同步调宽结构，有效保证导轨平行，防止掉板，卡板的发生、免清洗，易调节。自动和手动皆可进行调宽操作。
15、标配链条、网链同步等速并行运输，可加工单面、双面PCB板，可选双导轨运输系统。
16、自动调宽系统采用闭环PID控制，可根据电脑输入的参数自动调到需要的宽度，精确度可达0.2mm。
17、各温区因采用模块化设计，热风马达和发热丝保养和维修方便。
18、强制冷风冷却，冷风交换快，风速均匀，斜率可变频控制，锡点圆滑光亮;(充氮机选配)
19、氮气流量计可随时监控氮气流量情况; (充氮机选配)
20、快速抽氧充氮，获得高纯度氮气; (充氮机选配)
21、垂直式防泄露技术，防止氮气泄漏; (充氮机选配)

技术参数：
 
型号
R8
R10
加热部分参数
加热区数量
上8/下8
上10/下10
加热区长度
3000mm
3750mm
冷却区数量
上Top2/下Bottom2
运输部分参数
网带宽度
500mm
运输导轨调宽范围
50-450mm
运输方向
L→R（R→L）
运输导轨固定方式
前端/Front（选配：后端固定）
运输带速度
网带880±20mm，链条900±20mm
传送方式
网传动﹠链传动+网传动
运输带速度
300-2000mm/Min
控制部分参数
电源
5线3相380V 50/60Hz
启动功率
42Kw
52Kw
正常工作消耗功率
Approx.8Kw
Approx.10Kw
升温时间
约20分钟
温度控制范围
室温-350℃Room Temper ature-350℃
温度控制方式
全电脑PID闭环控制，SSR驱动
整机控制方式
LCD PC(电脑)+PLC
温度控制精度
±1℃
PCB板温度分布偏差
±1-2℃
冷却方式
标配：空气冷却（选配：冷水冷却）
异常报警
温度异常（恒温后**高或**低）
三色灯指示
三色信号灯：黄—升温；绿—恒温；红—异常
机体参数
重量
Approx.2200Kg
Approx.2500Kg
外型尺寸（mm）
L5250×W1400×H1600
L5650×W1400×H1600
排风量要求
10立方/min 2通道∮180MM
氮气部份
氮气保护装置
氮气流量20-30立方/小时  氧气浓度500-800PPM
外置水冷却系统
功率3P  制冷速度≧6℃/sec