氮化铝电路-带接地孔电路
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特性：孔径为基板厚度的0.5-0.8倍，一般建议0.8倍。接地电阻值小于0.1欧姆
薄膜电路 金属化陶瓷薄膜电路 Metallized ceramic circuits
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产 品 说 明
薄膜陶瓷电路：
1.产品特性：
薄膜电路，指的是在陶瓷基片上通过溅射、光刻、电镀等半导体工艺，将电阻、电感、金属导带等集成为一体，形成特定功能的电路。主要有以下特点：
高集成度、小体积
高线条精度、提供优异的元器件性能
优异的温度稳定特性以及频率特性，使用频率高至毫米波
2.产品运用：
通讯领域：微波毫米波通讯、光通讯、无线电通讯；LED大功率照明领域;传感技术领域;医疗成像领域;生物技术领域。典型器件包括兰格耦合桥、功分器滤波器、传输线、环形器、隔离器、电阻器、衰减器、散热基座。
3.工艺特性：
支持在氧化铝、氮化铝、氧化铍、铁氧体、微波基片等一些列陶瓷基片上制作符合客户特殊图形要求的薄膜集成电路。较细金属条宽0.02mm，金属条较小间距0.02mm，精度±0.002mm；产品较小外观尺寸0.2mm×0.2mm，精度±0.02mm；较小电阻1Ω，较大电阻50KΩ，精度5%、10%，特殊精度可达0.5%（利用激光调阻）。
支持细线条、精细电路制作，陶瓷边缘侧面图形化、金属化，侧壁包覆，双面图形化电路制作。
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