特性：
优异的导热性散热性
低渗油率和低挥发
易于操作
应用：
适用于电子工业的功率放大管和散热片之间接触面
适用于电子元器件的热传递，如：晶体管、镇流器、热传感器、电脑风扇等
适用于要求有效冷却的许多散热装置的有效连接
适用于各种电子、电器设备中发热体与散热设施间的缝隙填充，提高散热效果。
使用方法
本产品工艺性好，可直接施工，施工方法可采用毛笔涂抹、滚涂、点胶机自动挤出或丝网印刷。
如用户自行用硅油稀释，不仅易产生分油现象，还会使导热系数变小。所以，建议客户首先选择好适合自己的型号，以保证产品的使用质量。
1.清洗待涂覆表面，除去油污；
2.可自行选择手工或丝网印刷方式涂抹硅脂。
导热硅脂以**硅酮为主要原料，添加耐热、导热性能优异的材料制成的导热型**硅脂状复合物，用于功率放大器、晶体管、电子管、CPU等电子原件的导热及散热，从而保证电子仪器、仪表等电气性能的稳定，导热硅脂通常是应用在微处理器和散热器之间的。大多数微处理器和散热器之间产生了空气沟，降低了散热器的效果。在微处理器**部和散热器基部使用一层薄热脂来填充空气沟。
欢迎来到深圳市森姆斯科技有限公司网站， 具体地址是广东深圳宝安区重庆路新福工业园A1栋，负责人是胡国斌。
联系电话是0755-29609559,联系手机是13620914592, 主要经营导热硅胶垫片　导热硅脂　导热泥　**硅灌封胶　单组份导热**硅胶　导热双面胶　矽胶片系列。
单位注册资金单位注册资金人民币 100 万元以下。