宏扬电子 图 、线束连接器报价、珠海线束连接器

为了保证电子线束加工厂加工的线束质量问题，线束质量检测里面注意以下的几个环节：  

6、预备焊锡：检查锡炉的温度对不对；在预备焊锡之前要把芯线和铜丝整理好，检查有没有弯曲、分叉和打折的情况。  

7、焊锡：检查电烙铁的温度正不正确；不能把绝缘皮烫l伤，锡点要光滑，没有锡尖，不能虚焊和假焊。  

8、端子压着：检查端子和电线的规格是不是正确；端子压着有没有倾斜、有没有喇l嘛口的情况。  

9、端子插入：检查端子和连接器的型号是不是正确；端子有没有变形以及损伤等情况；检查端子有没有错插、漏插或者是插入不到位的情况。  

10、组装外壳：检查外壳有没有划伤、装错或者是毛边等情况，有没有漏装部件，螺丝有没有氧化、松动、拧毛以及变色等情况。如果外壳是有方向的，那么就一定要根据要求来进行组装。

由于芯片供应商削减产量，珠海线束连接器，iSuppli曾在10年9月份预计一季度**过剩的半导体库存降至29亿美元，比09年四季度的34亿美元下降了14.6%。

　　5月份，iSuppli鉴于一季度消费电子产品市场，线束连接器报价，尤其是数字电视、MP3播放器和数码相机市场的表现疲软。再加上PC和手机产品出货放缓，影响了芯片供应商过剩库存的消化。iSuppli上调一季度**半导体库存至36亿美元，同时下修07年四季度**半导体库存至23亿美元。尽管芯片供应商已经削减产量，但由于下游终端电子产品的需求不足导致客户推迟订单，进一步恶化了电子供应链中的过剩库存。目前，市场能见度不高，iSuppli预计二季度**半导体库存仍将维持在较高水平。

   台积电、英特尔、三星将联手开发18寸晶圆

   台积电、英特尔与三星电子**三大半导体业者共同宣布，未来将共同开发18寸的大尺寸晶圆，以突破目前晶片制造和应用成本日渐提高的问题，提高整体生产效益，促进半导体产业持续成长。

　　半导体产业晶圆世代更替的周期大约是10年。1991年200mm(8寸)晶圆厂投产，防水线束连接器，2001年300mm(12寸)晶圆投产。随着晶圆尺寸的增大，单片晶圆集成的晶粒数成倍增长，有助于降低IC的制造成本。

近年来，我国手机产量的高速增长带动了对手机连接器的大量需求。手机连接器中，以电池连接器、SIM卡连接器、FPC连接器需求量大，线束连接器直销，约占总需求量的50%。据环球资源市场研究报告显示，2004年，在电脑和消费电子市场**需求的推动下，我国内地连接器市场将呈现两位数的增长。很多本地连接器制造商都是以模具开发或制造起家，再逐渐渗透到连接器制造领域。由于拥有模具开发、制造和塑胶成型能力，因此无论是从成本控制上还是对客户和市场的快速反应能力方面比较，他们都具有相当大的竞争优势
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