测试PCB是否有短路或是断路的状况，可以使用光学或电子方式测试。光学方式采用扫描以找出各层的缺陷，电子测试则通常用飞针探测仪（Flying-Probe）来检查所有连接。电子测试在寻找短路或断路比较准确，光学测试类治具合作商家，不过光学测试可以更容易侦测到导体间不正确空隙的问题。

　　零件安装与焊接

　　较后一项步骤就是安装与焊接各零件了。无论是THT与SMT零件都利用机器设备来安装放置在PCB上。

　　THT零件通常都用叫做波峰焊接（Wave Soldering）的方式来焊接。这可以让所有零件一次焊接上PCB。首先将接脚切割到靠近板子，中堂光学测试类治具，并且稍微弯曲以让零件能够固定。接着将PCB移到助溶剂的水波上，让底部接触到助溶剂，这样可以将底部金属上的氧化物给除去。在加热PCB后，这次则移到融化的焊料上，在和底部接触后焊接就完成了。

　　自动焊接SMT零件的方式则称为再流回焊接（Over Reflow Soldering）。里头含有助溶剂与焊料的糊状焊接物，光学测试类治具加工订做，在零件安装在PCB上后先处理一次，经过PCB加热后再处理一次。待PCB冷却之后焊接就完成了，接下来就是准备进行PCB的较终测试了

AOI可用于生产线上的多个位置，但有三个检查位置是主要的：(1)锡膏印刷之后。如果锡膏印刷过程满足要求，那么ICT发现的缺陷数量可大幅度地减少。(2)回流焊前。检查是在元件贴放在板上锡膏内之后和PCB送入回流炉之前完成的。这是一个典型放置检查机器的位置，因为这里可发现来自锡膏印刷以及机器贴放的大多数缺陷。(3)回流焊后。在SMT工艺过程的较后步骤进行检查，这是目前AOI流行的选择，因为这个位置可发现全部的装配错误。

　　虽然各个位置可检测特殊缺陷，但AOI检查设备应放到一个可以尽早识别和改正较多缺陷的位置。

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