在使用 Ｍ５７９６２Ｌ驱动大功率ＩＧＢＴ模块时，应注意以下三个方面的问题。

① 驱动芯片的大输出电流峰值受栅较电阻Ｒｇ 的小值限制，例如，对于 Ｍ５７９６２Ｌ

来说，30公斤高压空压机，Ｒｇ 的允许值在５Ω左右，这个值对于大功率的ＩＧＢＴ来说高了一些，且当Ｒｇ 较高

时，会引起ＩＧＢＴ的开关上升时间ｔｄ（ｏｎ）、下降时间ｔｄ（ｏｆｆ）以及开关损耗的增大，在较高开关

频率 （５ｋＨｚ以上）应用时，这些附加损耗是不可接受的。

② 即便是这些附加损耗和较慢的开关时间可以被接受，驱动电路的功耗也必须考虑，

当开关频率高到一定程度时 （**１４ｋＨｚ），会引起驱动芯片过热。

②ＥＸＢ８系列的驱动芯片对ＩＧＢＴ过电流保护的处理采用了软关断方式，DMG空压机，因此主电路的

ｄｔ比硬关断时小了许多，这对ＩＧＢＴ的使用较为有利，是值得重视的一个优点。

③ＥＸＢ８系列驱动芯片内集成了功率放大电路，这在一定程度上提高了驱动电路的抗

扰能力。

④ＥＸＢ８系列的驱动芯片大只能驱动１２００Ｖ／３００Ａ的ＩＧＢＴ，并且它本身并不提倡外

功率放大电路，该类芯片为单电源供电，吐鲁番高压空压机，ＩＧＢＴ的关断负电压信号是由芯片内部产生的

Ｖ信号，容易受到外部的干扰。因此对于３００Ａ以上的ＩＧＢＴ或者ＩＧＢＴ并联时，就需要

虑别的驱动芯片，比如三菱公司的 Ｍ５７９６２Ｌ等。

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