慧邦无铅无卤锡膏HB-A305-D4#

1.概述
SnAg3.0Cu0.5 焊锡膏是一款适应**细工艺印刷和回流的无铅、无卤免清洗焊锡膏。 焊锡膏拥
有宽工艺窗口，为 01005inch 元器件提供表面贴装工艺解决方案。在 8 小时的使用中均可提供很好的印
刷性能。出色的回流工艺窗口，使得其即使使用高浸润曲线，对 Cu OSP 板仍可得到良好的焊接效果。
对各种尺寸的印刷均有良好的结合。良好的抗坍塌性能很好抑制不规则锡珠的产生。焊点外观饱满，
易于目检。空洞性能达到 IPC CLASS Ⅲ级水平及 IPC 焊剂分类为 ROL0 级，确保产品环保和可靠性。
2 特点及优点
环保：符合 RoHS Directive 2011/65/EU?￡
无卤：依据 EN 14582 测试，Cl≤900PPM，Br≤900PPM，Cl＋Br≤1500PPM。
高可靠性：空洞性能达到 IPC CLASS Ⅲ级水平；不含卤素，IPC 分级 ROL0 级。
宽回流工艺窗口：在空气和环境中，对于复杂的高密度 PWB 组件能达到好的焊接效果。
降低锡珠量：减少随机锡珠产生，返修减少，提高**通过率。
强可焊性：可以满足一些重要的无铅器件浸润困难的需求，例如：CSP、QFN 等。适用于各种
无铅线路板表面镀层，包括：OSP-Cu、浸 Ag?￠?t Sn?￠ENIG 和 LF HASL?￡
无铅回流焊接良率高：对细至 0.16mm 直径的焊点都可以得到完全的合金熔化。
低残留：回流后残余物少，色浅，无腐蚀，阻抗高，探针可测试。
良好的印刷性和印刷寿命：**过 8 小时的稳定一致印刷性能。
良好的元器件重新定位能力：即使在苛刻的回流条件下仍可获得元器件重新定位能力。