2.地线设计
地线设计的原则是：
(1)数字地与模拟地分开。若线路板上既有逻辑电路又有线性电路，专业高密pcb设计，应使它们尽量分开。低频电路的地应尽量采用单点并联接地，实际布线有困难时可部分串联后再并联接地。高频电路宜采用多点串联接地，地线应短而租，专业多层pcb设计，高频元件周围尽量用栅格状大面积地箔。
(2)接地线应尽量加粗。若接地线用很纫的线条，则接地电位随电流的变化而变化，宁夏pcb设计，使抗噪性能降低。因此应将接地线加粗，使它能通过三倍于印制板上的允许电流。如有可能，接地线应在2~3mm以上。

3.PCB板的堆叠与分层
四层板有以下几种叠层顺序。下面分别把各种不同的叠层优劣作说明：
弟一种情况
GND
S1+POWER
S2+POWER
GND
*二种情况
SIG1
GND
POWER
SIG2
*三种情况
GND
S1
S2
POWER

3.PCB板的堆叠与分层
四层板有以下几种叠层顺序。下面分别把各种不同的叠层优劣作说明：
弟一种情况
GND
S1+POWER
S2+POWER
GND
*二种情况
SIG1
GND
POWER
SIG2
*三种情况
GND
S1
S2
POWER

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