铜和铜合金**18银磷铜焊膏|Ag18CuP|银铜磷焊膏

18银磷铜焊膏是三元共晶钎料，温度低，流动性好，适用于紧配合接头，推荐接头间隙尺寸为0.025-0.075mm

 

银磷系料主要用于连接铜和铜合金。由于会在焊缝处形成脆性金属间化合物，银铜磷系钎料不可用于连接黑色金属、镍基合金或含镍**过10%的镍铜合金。银铜磷系钎料与铜磷系钎料具有异于其它钎料的流动特性(流动点)。也就是在钎料未完全熔化还低于液相点的某个温度时，钎料已经可以在毛细作用下流动填充接头。