H1抗氧化片状镀银铜粉

产 品 说 明
一、产品性能及特点：
      本公司生产的 银包铜粉是引进国外先进化学镀技术，选用德国的成型及表面处理工艺设备，采用环保化学镀工艺，在**细铜粉表面形成不同厚度的银镀层；具有抗氧化性能好，导电性好、电阻率低、具有高分散性和高稳定性的一种高导电材料，是理想的以铜代银高性价比的导电粉末。
该粉末体积电阻率小于 1.8×10-3Ω·cm ，以该粉末为填料制成的导电涂料，导电率高（导电填料与树脂的重量比为 75∶25 时，体积电阻率为 4.5×10-3Ω·cm ）、抗迁移能力强（比普通银粉导电涂料提高近 100 倍）、导电稳定（经 60℃ 相对湿度 ** 湿热试验 1000 小时，体积电阻率升高小于 20% ）。
    我司生产的片状和球状镀银铜粉，其银含量在 5%-30% 之间，客户可根据自已需要选定,也可订购订做。
二、用途：
    银包铜粉可广泛用于导电胶、导电涂料、聚合物浆料、及各种有导电、导静电等需要的微电子技术领域、非导电物质表面金属化处理等工业，是一种新型的导电复合粉体。 
    广泛应用于电子、机电、通讯、印刷、航空**、**等各个行业的导电、电磁屏蔽领域。如电脑、手机、集成电路、各类电器、电子医疗设备、电子仪器仪表等，使产品不受电磁波干扰，同时又减小电磁辐射对人体造成的伤害，以及胶体、电路板、等绝缘体的导电处理，使绝缘的物体具有良好的导电的性能。
三、 产品物性表：
 
银 (Ag)
铜 (Cu)
铋 (bi)
锡 (Sn)
铁 (Fe)
砷 (As)
9.995%
89.73050%
0.0018%
0.0009%
0.01352%
0.0045%
镍 (Ni)
锌 (Zn)
铅 (Pb)
锑 (Sb)
 
 
0.02705%
0.00361%
0.00001%
0.0009%
 
 
 

四、 产品型号：（其银含量在 5%-30% 之间，客户可根据自已需要选定,也可订购任何银含量的片状镀银铜粉。
 1.产品用于导电涂料的填充料，用于喷涂在物体表面，起导电。屏蔽的作用。如：导电漆（屏蔽漆）等。同时也可用于200目筛网的丝印银浆产品。