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焊接后的处理
1.1、焊接后要注意检查以下几点:
1检查有无漏焊、错焊(极性焊反)、短路、虚焊等现象。
2检查焊点是否有适当的焊料,表面是否具有良好的光泽且均匀,不应有毛刺、间隙及裂纹,SMT线路板贴片厂,焊点表面要清洁。
1.2、要正确使用洗板水,SMT线路板贴片哪家好,清理PCB板上的残留物如:锡渣、锡碎、元件脚等。使用人员应做好保护措施,芜湖SMT线路板贴片,洗板水具有挥发性、可燃性,SMT线路板贴片焊接厂,用剩的应装好、摆放好,不要浪费洗板水。
焊前处理:焊接前,应对元件引脚或电路板的焊接部位进行焊前处理。
1、清除焊接部位的氧化层
可用断锯条制成小刀。刮去金属引线表面的氧化层,使引脚露出金属光泽。
印刷电路板可用细纱纸将铜箔打光后,涂上一层松香酒精溶液。
2、元件镀锡
在刮净的引线上镀锡。可将引线蘸一下松香酒精溶液后,将带锡的热烙铁头压在引线上,并转动引线。