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    能否介绍一下高速PCB设计的核心关键要点及高速设计的来龙去脉。

    其实高速PCB设计这项工作需要面对相当多不同的产品方向，虽然一些基础技术是具有通用性的，但是仍然有很多行业特有的技术差别，因为每一个领域的设计核心需求都是不同的。

    例如消费类产品**的是性能价格比；相反军事、工业领域要求的则是**的可靠性；而数据与通讯领域要求的是较致的产品性能…… 这都对设计规则与技术研发方向提出了截然不同的要求。

    如果说相对通用的高速PCB设计核心关键要点，我觉得一定要注意以下几个方面：

    1：首先是电源电路的设计，电源是一个电子产品稳定工作的基础，虽然大多数时候电源设计的技术挑战性并不是较大的，但是一旦出现了运行稳定性的问题，很多时候其实是跟电源有关的。

    电源设计的重点主要在于电源模块的功能设计优化、转换效率提升，以及电源通道设计等，都必须遵循相应的技术指标和规则来进行，对于敏感电源或者电流很大的电源还需要结合PI仿真来提升直流压降与动态阻抗以及噪声方面的性能。

    2：高速并行信号的设计，较常见就是DDR3，DDR4等电路，尤其对于Memory Down（板载内存条）设计这类方案，更需要特别注意，在严格执行原厂Layout Guide的同时，较好通过仿真分析来辅助优化布局布线设计，以确保高速信号的设计质量。

    其他类型的并行信号设计还有很多，一般按照相应的芯片设计规则要求控制好**长度与相对等长，同时做好过孔数量控制、信号跨分割、串扰方面的规则控制，就可以满足大部分设计要求。

    3：高速串行信号设计，近些年高速串行信号发展非常迅速，很多传统的并行总线接口都在逐渐被串行总线所替代，比如较典型的IDE并行硬盘数据接口，就被SATA串行数据接口所取代，相信未来高速串行信号的应用也会越来越广泛。

    目前较常见的PCIE高速通道，以及SATA、SAS、LVDS、USB3.0高速通道，以及高速光网络通道等，信号速度普遍都已提升到5G、8G、10G、28G甚至56Gbps的水平，所以必须严格按照相应的高速设计规则去进行设计，同时要做好信号完整性分析与优化工作，不然就会容易出现信号质量方面的问题。

PCB培训：BGA布线策略 

BGA是PCB上常用的组件，通常CPU、NORTHBRIDGE、SOUTHBRIDGE、AGPCHIP、CARDBUSCHIP…等，大多是以bga的型式包装，简言之，80﹪的高频信号及特殊信号将会由这类型的package内拉出。因此，如何处理BGApackag的走线，对重要信号会有很大的影响。

通常环绕在BGA附近的小零件，依重要性为**级可分为几类：

1.bypass。

2.clock终端RC电路。

3.damping（以串接电阻、排组型式出现；例如memoryBUS信号）

4.EMIRC电路（以dampin、C、pullheight型式出现；例如USB信号）。

5.其它特殊电路（依不同的CHIP所加的特殊电路；例如CPU的感温电路）。

6.40mil以下小电源电路组（以C、L、R等型式出现；此种电路常出现在AGPCHIPor含AGP功能之CHIP附近，透过R、L分隔出不同的电源组）。

7.pulllowR、C。

8.一般小电路组（以R、C、Q、U等型式出现；无走线要求）。

9.pullheightR、RP。