深圳市微组半导体科技有限公司 关键词:国产粘片机,Die,Bonder共晶焊,半导体微组装设备 联系人:王康 电话:0755-27513884 手机:15818561850 经济性质:私营企业 企业类型:生产加工 注册资金:人民币 250 - 500 万元 成立时间:2017 员工人数:51 - 100 人